7月25日，由 AspenCore 主办（bàn）的 2024（第五届）全球 MCU 及嵌（qiàn）入式生态发展大会将在深圳君悦酒店举行，本次大（dà）会邀请了国（guó）际和本土知名MCU厂商的技术（shù）及应用专家，为来自消费（fèi）电子、家电（diàn）、工业控制、通信网络、新能源（yuán）汽车、物联网、储能等领（lǐng）域带来最新（xīn）的（de）技术趋（qū）势和应用（yòng）解（jiě）决方案。

武汉九游平台和芯源半导体将（jiāng）在（zài）现场展（zhǎn）示多款CW32家族产品应用方案，诚（chéng）邀您莅（lì）临A18武汉九游平台和芯源半导体（tǐ）展位参观交流！

届时，武汉九游平台和芯源半（bàn）导体有限公司技术总监张亚凡（fán）将于7月25日（星期四）下午14:30-15:00发表主题（tí）演讲《持（chí）续奋（fèn）进（jìn），快速完善自有32位（wèi）超低功耗MCU产品阵容》，针对（duì）超（chāo）低功耗产（chǎn）品设计（jì）经（jīng）验和（hé）客户反（fǎn）馈（kuì），在宏观方面（miàn）展示现有产（chǎn）品（pǐn）布局和未（wèi）来（lái）产品计划（huá），在微观方面（miàn）展示产品外设细（xì）节功能的改进，让观众感（gǎn）受到（dào）我们在MCU研发设计（jì）工作（zuò）中凝聚的态度和诚意。欢（huān）迎广大电（diàn）子行业用户前来聆听！